傳統的無損探傷檢測方法包括肉眼檢查，直接視覺檢查，射線照相檢查，超聲探傷儀，磁粉探傷儀，滲透探傷儀和渦流探傷儀。用肉眼進行肉眼檢查不能使用任何儀器和設備，但是肉眼不能穿透工件來檢查工件的內部缺陷，而射線照相的方法可以通過各種儀器或設備進行檢測，不僅可以檢查工件的內部缺陷，也大大提高了檢測的準確性和可靠性。

1，了解圖紙，掌握要求，確保探傷的準確性

接到探傷任務后，有必要了解圖紙技術要求的焊接質量。目前，鋼結構的驗收標準以鋼結構工程施工驗收規范（GB 50205-95）為基礎。標準：按圖紙要求，焊接質量等級為I級時，規范要求100％超聲波探傷；對于圖紙要求，當焊接質量等級為II級時，該規格要求20％的超聲波探傷；對于圖紙要求，當焊接質量等級為III級時，不需要進行超聲波內部缺陷檢查。

需要說明的是，對于全熔透焊縫，采用超聲波試驗，其檢出率以各焊縫長度的百分比計算，且為200mm以上。對于局部探傷的焊縫，如果存在不允許的缺陷，應在缺陷兩端的延伸部分增加探傷的時間。增加的長度不得小于焊縫長度的10％，且不得小于200 mm。當仍然存在不能接受的缺陷時，應對焊縫進行100％檢查。其次，要及時發現缺陷。碳素結構鋼應在焊接過程中冷卻至環境溫度。低合金結構鋼焊接后可進行24小時的焊接檢查。另外，應知道待測工件的母材厚度，接縫類型和凹槽類型。到目前為止，我在實際工作中接觸到的絕大多數焊縫都是中板對接焊縫的接頭類型，因此我主要總結一下焊縫探傷的操作。通常，母材的厚度在8-16mm之間，并且槽型具有I型，單V型和X型。

2，準確定位，精細檢測，確保檢測精度

首先，修整檢測表面。焊接工作表面上的飛濺物，氧化皮，銹蝕和銹蝕應去除，且光滑度通常低于▽4。焊縫兩側探傷表面的修復寬度通常大于或等于2kt。 + 50mm，（K：測頭K值，t：工件厚度）。通常，根據焊接的母材選擇K值為2.5的探針。例如：如果要測量的工件的母材厚度為10毫米，則焊縫的兩側應拋光100毫米。

其次，偶聯劑的選擇應考慮粘度，流動性，附著力，對工件表面無腐蝕，易于清潔且經濟?；谏鲜鲆蛩?，應選擇糊劑作為偶聯劑。因為賤金屬的厚度薄，所以檢測方向是一側和兩側。由于板厚小于20 mm，因此使用水平定位方法來調整儀器的掃描速度。

另外，在缺陷檢測過程中使用粗略和精細的缺陷檢測。為了大致了解缺陷的存在和分布，定量，定位是精細的缺陷檢測。鋸齒掃描，左右掃描，前后掃描，拐角掃描和環繞掃描用于發現各種缺陷并判斷缺陷的性質。記錄檢測結果，并評估和分析內部缺陷（如果發現）。對接接頭內部缺陷的分類應符合現行國家標準gb11345-89手動超聲探傷方法和鋼焊縫探傷結果的分類，以判斷焊接是否合格。缺陷超過標準的，應當向車間發出整改通知書，整改后應進行復檢，直到合格為止。

3，焊縫常見缺陷分析及對策

普通焊縫的常見缺陷是：氣孔，夾渣，不完全熔深，不完全熔合和裂紋。到目前為止，還沒有成熟的方法可以準確地評估缺陷的性質。僅根據缺陷波的形狀和從熒光屏獲得的反射波的高度，結合缺陷的位置和焊接工藝，來綜合評估缺陷。

（1）氣孔

單孔回波高度低，波形為單縫，相對穩定。從各個方向來看，反射波大致相同，但是隨著探針的一點移動而消失。一簇反射波將出現在致密的孔中。波高隨孔的大小而變化。當探針在固定點旋轉時，它將一次又一次地上升和下降。

造成這種缺陷的主要原因是：焊接材料未按照規定的溫度干燥，焊條的涂層變質和掉落，焊芯被腐蝕，焊絲未清理，電流過大手工焊接時電弧過長，埋弧焊中電壓過高或電網電壓波動太大，氣體保護焊中保護氣體的純度低。如果焊縫中有氣孔，則會破壞焊縫金屬的致密性，減小焊縫的有效橫截面積，并降低機械性能。特別是，當有鏈孔時，彎曲和沖擊韌性將大大降低。

防止此類缺陷的措施是：不要使用帶有涂層開裂，剝落，變質和芯腐蝕的焊條，生銹的焊絲只能在除銹后使用。所用的焊接材料應按照規定的溫度進行干燥，并清潔溝槽及其兩側，并選擇適當的焊接電流，電弧電壓和焊接速度。

（2）夾渣：

點渣夾雜物的回波信號與點孔相似。條狀夾雜物的回波信號多數為鋸齒形，幅度較低，波形大多為樹枝狀。主峰邊緣有小峰。從不同方向進行檢測時，探頭的平移幅度會發生變化，并且反射幅度會有所不同。

造成這種缺陷的原因包括：焊接電流太小，速度太快，熔渣浮起太少，每一層的焊接邊緣和焊縫不干凈，金屬和焊接材料的化學成分不合適，高硫和高磷等。 。預防措施如下：正確選擇焊接電流，焊接零件的坡口角不要太小，焊接前必須清理坡口，多層焊接時必須逐層清除焊渣，合理選擇帶材輸送角的焊接速度。

（3）不完全滲透：

當探頭平移時，波形是穩定的，當檢測到焊縫的兩側時，反射幅度可以大致相同。這種缺陷不僅降低了焊接接頭的力學性能，而且在間隙和不完全熔深的端部形成應力集中點，往往在加載后引起裂紋，是一種危險的缺陷。

超聲波測試在焊接質量的無損檢測中的作用，其原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或帶鋼移動速度太快，坡口角度小，帶材移動不正確，電弧吹偏。預防措施是：合理選擇溝槽類型，裝配間隙和正確的焊接工藝。

（4）融合不足

探頭平移時，波形相對穩定。當在兩側進行檢測時，反射幅度是不同的，有時只能從一側進行檢測。原因如下：凹槽不干凈，焊接速度過快，電流過小或過大，焊條角度不正確，電弧吹偏。預防措施：正確選擇溝槽和電流，清潔溝槽，正確操作以防止焊接偏差等。

（5）裂紋

回波高度大，波幅寬，會有多個峰值。探頭移動時，反射波會不斷改變振幅，探頭旋轉時，波峰會上下移動。裂紋是最危險的缺陷之一。它不僅降低了焊接接頭的強度，而且在裂紋的末端還具有尖銳的針口。焊件加載后，會引起應力集中并成為結構斷裂的起點。